LINX

Linx è un efficace sistema di ispezione a raggi x di componenti BGA, flip chip, e di componenti a montaggio superficiale in genere.
Linx, pur mantenendo un prezzo conveniente, dispone di numerose caratteristiche, tra le quali:

• Tubo aperto di tipo trasmissivo a 100 kV per immagini ad alta risoluzione
• Ingrandimento complessivo fino a 250x
• Software Imaging System per l'analisi dei componenti BGA
• Immagini real-time per un'analisi istantanea dei difetti
• Manipolatore a tre assi più tilt
• Intensificatore di immagini regolabile e possibilità di visione angolare dei campioni
• Capacità di schede di 406 x 406mm, con porta di caricamento facilmente accessibile all'operatore
• Struttura compatta e di ingombro ridotto