Elettronica smd
I nuovi sistemi di montaggio componenti smd KE-2070 high-speed chip shooter e KE-2080 high-speed flexible mounter sono equipaggiati con una testa a 6 nozzle con allineamento laser; KE-2080 ha inoltre una testa IC standard per i componenti fine-pitch. I nuovi sistemi di assemblaggio smd Juki hanno una velocità IPC9850 di 16.000 cph per il modello KE-2070 e di 15.400 cph per KE-2080. Esse permettono all'utente di utilizzare una gamma più ampia di componenti, che va dagli 01005 (0402 in u.m. metrica) ai componenti quadrati da 74mm, fino ai 50 x 150mm. Il sistema di allineamento laser LNC60 è in grado di misurare 6 parti contemporaneamente, e offre una maggiore accuratezza grazie a nuovi algoritmi e ad una struttura resistente. I sistemi di assemblaggio smd Juki garantiscono una velocità di processo ancora maggiore grazie all'uso di motori step per controllare i convogliatori in ingresso ed uscita. La nuova testa di montaggio riduce la frequenza di cambio nozzles durante la produzione.
Il nuovo sistema di montaggio smd FX-3 Modular Mounter di Juki offre due stazioni di posizionamento per un totale di 4 teste di montaggio, equipaggiate con l'esclusivo sistema di allineamento laser ad alta precisione. Con un totale di 24 nozzle (6 nozzle per testa) e 120 slot per alloggiare tape feeder da 8mm, FX-3 è in grado di raggiungere una velocità di 60.000 cph (0.06 chip/sec) secondo lo standard IPC9850. La nuova chip shooter per l'assemblaggio smd monta componenti che vanno da 01005 a 33.5 x 33.5mm e permette di caricare schede di dimensioni 410x360mm sul modello L, di 510x360mm sul modello L Wide e di 610x510mm su quello XL.
